切割膠帶是一種粘貼在半導(dǎo)體晶圓背面的膠帶。

將半導(dǎo)體晶圓切割成單個(gè)芯片（die）的工序稱為切割工序。該工序是將半導(dǎo)體晶圓切割成可作為產(chǎn)品使用的die的關(guān)鍵工序，也是對(duì)精度和穩(wěn)定性要求高的重要工序。切割膠帶用于在此工序中固定晶圓和die。

切割膠帶牢固地粘貼在晶圓背面，在切割過程中為芯片提供可靠的支撐。這確保了芯片的精確切割，不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位，從而生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。此外，由于膠帶能夠穩(wěn)定芯片的位置，因此切割過程能夠精確進(jìn)行，從而提高生產(chǎn)效率。

切割膠帶應(yīng)用

切割膠帶主要用于半導(dǎo)體行業(yè)。以下列出了一些應(yīng)用示例。

1. MEMS制造

MEMS 是 Micro Electro Mechanical Systems 的縮寫，指的是微型電子機(jī)械系統(tǒng)。在 MEMS 器件的制造過程中，使用切割膠帶切割具有精細(xì)結(jié)構(gòu)的晶圓。這樣，就可以在不損壞精細(xì)結(jié)構(gòu)的情況下將其制成產(chǎn)品。

2.傳感器制造

傳感器是用于檢測(cè)各種物理量和環(huán)境參數(shù)的設(shè)備。切割膠帶也用于傳感器的制造。在制造加速度計(jì)、陀螺儀和其他設(shè)備時(shí)，它通常用于精確切割晶圓。

3. 光學(xué)器件制造

光學(xué)設(shè)備利用光來處理和檢測(cè)信息。晶圓，尤其是光學(xué)設(shè)備中的晶圓，通常非常薄且易碎。切割膠帶可以保護(hù)這些薄膜，防止其在加工過程中受損。

切割膠帶原理

切割膠帶采用聚烯烴或聚酯等聚合物薄膜作為基材，使膠帶具有柔韌性，能夠貼合晶圓的曲面。

將粘合劑涂抹在基板的一側(cè)，以牢固地固定晶圓。粘合劑為丙烯酸或硅酮類，可牢固地粘附在晶圓表面。粘合劑的重要特性包括粘合強(qiáng)度和耐熱性。
粘合劑大致分為兩種：紫外線剝離型和壓敏型。

在使用前，會(huì)在粘合劑上臨時(shí)貼一層保護(hù)性離型膜，以防止其受到外部污染。離型膜通常由易于移除的薄膜制成。

切割膠帶需要具備高粘合強(qiáng)度，才能牢固地固定晶圓，同時(shí)加工后也需要易于剝離。保持這種平衡對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

如何選擇切割膠帶

選擇切割膠帶時(shí)，務(wù)必考慮以下因素：

1. 尺寸

選擇切割膠帶的關(guān)鍵在于選擇合適的膠帶尺寸以匹配晶圓尺寸。必須選擇合適的寬度和長(zhǎng)度以匹配晶圓的直徑和形狀。一般情況下，建議膠帶寬度略大于晶圓直徑。

2. 粘合強(qiáng)度

粘合劑的種類大致分為紫外線剝離型粘合劑和壓敏粘合劑，粘合強(qiáng)度是指切割膠帶與晶圓的粘合強(qiáng)度。選擇合適的粘合強(qiáng)度可以牢固地固定晶圓，防止其在切割過程中滑落。粘合強(qiáng)度因產(chǎn)品規(guī)格而異，通常以N/mm等單位表示。

3.基材

基膜材質(zhì)影響膠帶的柔韌性、耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性?；げ馁|(zhì)的選擇取決于晶圓的特性和制造工藝的要求。常用的是聚烯烴和聚酯。

PET 具有柔韌性，適用于一般環(huán)境。它還具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性。聚酰亞胺具有優(yōu)異的耐高溫性，是一種輕薄而堅(jiān)固的基材。

4. 離型膜材料

經(jīng)過硅膠離型處理的薄膜通常用作離型膜。